自动焊锡机广泛用于焊接PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件;以及各类电子连接器，LED灯柱及灯带，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件的焊接等。自动焊锡机是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形和高精准的CCD视频捕捉，保证每个焊点和弧形达到最理想的焊接效果。那么自动焊锡机设备如何控制虚焊假焊呢?下面联成兴小编来给大家介绍。

　　自动焊锡机设备如何控制虚焊假焊：

　　1、经常擦拭，进而坚持烙铁头部的清洁。由于通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其外表很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊锡质量。因而，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温渡过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

　　2、上锡留意事项：若焊件和焊点外表带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊锡之前清算洁净，才可以给焊件或焊点外表镀上锡。 

　　3、上锡的量要适中。能够依据所需焊点的大小来决议自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，构成一个大小适宜且世故的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被凝结后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

　　4、焊锡的温度要恰当，不能过高、不能过低。为了使温度恰当，应依据电子元件的大小选用功率适宜的自动焊锡机，中选用的自动焊锡机的功率一定时，应留意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，阐明加热时间已足够。

　　此时疾速移开烙铁头，被焊处留下一个世故的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则阐明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则标明加热时间太长，温渡过高。普通烙铁头的温度控制在使焊剂凝结较快又不冒烟时为最适合的焊锡温度。

　　5、焊锡时间要控制好，不能过长。焊锡时间的恰当运用也是焊锡技艺的重要环节。假如是印制电路板的焊锡，普通以2～3S爲宜。焊锡时间过长，焊料中的焊剂完整挥发，失去助焊作用，使焊点外表氧化，形成焊点外表粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或活动等缺陷。同时，焊锡时间过长、温渡过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊锡时间过短，又达不到焊锡温度，焊锡不能充沛凝结，影响焊剂的润湿，易形成虚焊。

　　6、焊锡点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊锡点。焊锡点在未完整凝固前，即便有很小的振动也会使焊点变形，惹起虚焊。因而，在烙铁头撤离之前对焊锡件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

　　7、当一个焊锡点完成焊锡时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，牠可构成世故的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可构成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以程度方向撤离时，烙铁头可带走大局部锡珠。

　　以上内容就是对自动焊锡机设备如何控制虚焊假焊的介绍了，避免虚焊的最直接、最根本的方法，还是要做好焊前清必一运动·(B-sports)作，清理最好不要用焊锡膏，因为它含有酸性材料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，造成虚焊。清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡，并掌握好焊接时间，这样才能保证锡焊质量，从而保障整个电路板的质量。