焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。那么焊锡机使用方法是怎样的呢?下面联成兴小编来给大家介绍。

　　焊锡机使用方法：

　　1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。

　　2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

　　3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

　　4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

　　5、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

　　6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

　　7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

　　8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

　　9、焊锡机应放在烙铁架上。

　　以上内容就是对焊锡机使用方法的介绍了，焊锡机工作必一运动·(B-sports)极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。